Teradek Bond-759 Bond HEVC Backpack Gold Mount USB bez uzlov

Batoh Bond 759 HEVC od spoločnosti Teradek obsahuje rozširujúci modul Bond 757 s kodérom Cube 755, Node Cellular 4G LTE USB modem (Európa / Ázia) a Gold mount plate. 

Lepšie mobilné pripojenie
Node vám umožňuje vysielať naživo z miest s najhorším dátovým pripojením

Podpora dátových pásiem
Node môže pracovať v každom dátovom pásme 3G / 4G / LTE

Odolný voči poveternostným vplyvom
Node obsahuje hliníkové šasi, možnosti montáže 1/4 "- 20 a 4 - 40 a USB konektor na pripojenie k vášmu zariadeniu Teradek

Kompatibilita
Node modemy je možné používať s radami Teradek Cube série 600, 700 a 800, rozširovacím modulom Bond II / Pro / Expansion a novým Link wireless access point

Bez dátového uzla